Laser katika uwanja wa utoboaji wa glasi

Kama nchi kubwa ya viwanda, maendeleo ya haraka ya uchumi wa China yamesababisha kuongezeka kwa mahitaji ya usindikaji wa vifaa mbalimbali vya chuma na visivyo vya metali katika uzalishaji wa viwanda, ambayo imesababisha upanuzi wa haraka wa maeneo ya matumizi ya vifaa vya usindikaji wa laser. Kama teknolojia mpya ya "kijani" ambayo imeibuka katika miaka ya hivi karibuni, teknolojia ya usindikaji wa laser inajaribu mara kwa mara kuunganishwa na teknolojia nyingine nyingi kuzalisha teknolojia mpya na viwanda katika kukabiliana na mahitaji ya usindikaji yanayobadilika ya nyanja mbalimbali.

Kioo kinaweza kupatikana kila mahali katika maisha ya kila siku ya watu na kinaweza kuzingatiwa kuwa nyenzo muhimu zaidi kwa maendeleo ya ustaarabu wa kisasa wa mwanadamu, yenye athari ya kudumu na ya mbali kwa jamii ya kisasa ya wanadamu. Haitumiki tu katika ujenzi, magari, vifaa vya nyumbani na ufungashaji, lakini pia ni nyenzo muhimu katika nyanja za kisasa kama vile nishati, biomedicine, habari na mawasiliano, umeme, anga na optoelectronics. Uchimbaji wa kioo ni mchakato wa kawaida, unaotumiwa kwa kawaida katika aina mbalimbali za substrates za viwanda, paneli za maonyesho, kioo cha kiraia, mapambo, bafuni, photovoltaic na vifuniko vya kuonyesha kwa sekta ya umeme.

Usindikaji wa glasi ya laser una sifa zifuatazo:

Kasi ya juu, usahihi wa juu, utulivu mzuri, usindikaji usio na mawasiliano, na mavuno ya juu zaidi kuliko michakato ya usindikaji wa jadi;

Kipenyo cha chini cha shimo la kuchimba visima ni 0.2mm, na vipimo vyovyote kama vile shimo la mraba, shimo la pande zote na shimo la hatua vinaweza kusindika;

Matumizi ya usindikaji wa kuchimba visima vya kioo vinavyotetemeka, kwa kutumia hatua ya hatua kwa hatua ya mpigo mmoja kwenye nyenzo ya substrate, na sehemu ya leza iliyowekwa kwenye njia iliyopangwa mapema ikisogea katika skanning ya haraka kwenye glasi ili kufikia uondoaji wa nyenzo za kioo;

Usindikaji wa chini hadi juu, ambapo laser hupitia nyenzo na inalenga kwenye uso wa chini, kuondoa safu ya nyenzo kwa safu kutoka chini kwenda juu. Hakuna taper katika nyenzo wakati wa mchakato, na mashimo ya juu na ya chini ni kipenyo sawa, na kusababisha kuchimba kioo "digital" kwa usahihi na kwa ufanisi.